FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μSEMI專為半導(dǎo)體行業(yè)中的質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)，可全自動(dòng)精確測(cè)量晶片上的微結(jié)構(gòu)。 整個(gè)自動(dòng)化裝置是封閉的，非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動(dòng)對(duì)接至測(cè)量系統(tǒng)。 XDV-μ SEMI內(nèi)部的處理和測(cè)量完全無(wú)需人工干預(yù)。 通過(guò)模式識(shí)別功能，X-RAY 可以精確可靠地定位到指定的測(cè)量位置。 這種自動(dòng)測(cè)量過(guò)程排除了手工處理造成的損壞和污染，并確保了檢驗(yàn)有價(jià)值的晶圓的高速率。

• 全自動(dòng)晶圓處理和測(cè)試提升效率

• XRF系統(tǒng)具有出色的檢測(cè)器靈敏度和高分辨率

• XRF系統(tǒng)配備多毛細(xì)管光學(xué)元件，是全球測(cè)量微點(diǎn)技術(shù)的領(lǐng)先者

• 精確測(cè)試直徑達(dá)10μm的結(jié)構(gòu)

• 自動(dòng)模式識(shí)別精確定位測(cè)量位置

• 多種操作模式；需要時(shí)可手動(dòng)測(cè)量

• 靈活：擴(kuò)展底座可用于FOUP、SMIF和晶圓盒，適用于6英寸、8英寸和12英寸晶片

鍍層厚度測(cè)量

• 納米級(jí)金屬化層（UBM）

• 銅柱上的薄無(wú)鉛焊料蓋

• 極小的接觸面和其他復(fù)雜的2.5D / 3D 復(fù)合應(yīng)用

材料分析

• C4和較小的焊點(diǎn)

• 銅柱上的無(wú)鉛焊料蓋

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